Pasif DEVRE'lerin üzerinde" güç kaynağı ya da yükseltici bulunmayan devreler)basımı,1945'lerden beri gerçekleştirilmektedir. Bunlar, günümüzün kalın film devrelerine (yalıtkan bir plaka üzerine film halinde yerleştirilmiş devre) benzer. Ancak, günümüzde kullanılan rijit basılı devrelerin üretimi, basılı bağlantı plakalar ile başlamış ve 1950'lerden sonra gelişmiştir. Yalıtkan plaka altlık, tabakalı bir yapıdaydı. Bir yüzeyi bakırla kaplandıktan sonra, kimyasal işlemle iletken olması gereken bölümler oyulmadan bırakılıyordu (Bk. METAL OYMA VE ASİTLE YAKMA). Plakanın iletken olmayan yüzeyine yerleştirilen devre ele
manlarının giriş-çıkış uçları, plaka içindeki uygun deliklerden geçerek alttaki iletkenlere lehimleniyordu.
Yalnız bir yüzü iletken İzlerle kaplı olan plakaların, giderek, her iki yüzü de iletken metalle kaplanmaya ve birbirleri arasında iç bağlantılar kurulmaya başlandı. Ancak, son yıllarda gerek uzay araştırmaları ve gerekse BİLGİSAYAR endütrisinde kullanılan devrelerin çok karmaşık olması nedeniyle, çift yüzlü plakalar bile gereksinimleri karşılayamaz oldu. Bu nedenle, birçok plakadan oluşan ve kendi aralarında bağlantıları bulunan basılı devreler geliştirildi.
Esnek bir plaka üzerine yerleştirilmiş iletkenlerle bunların üzerini kaplıyan esnek bir koruyucu tabakadan oluşan esnek basılı devreler, endüstride, ilk kez 1960'larda görüldü. Bu tür bükülebilir devrelerin yapımı, rijit devrelerin önemini azaltmadı; tersine bunların tamamlayıcısı olarak, özellikle karmaşık devre bağlantılarında büyük yer tutan kabloların yerine kullanılmaya başladı.
Basılı devre deyince akla, aynı plaka sisteminde basılı elemanları (dirençler, kondansatörler ve indük-törler) ve iletkenleri içeren bir devre gelir, ama, bazen bu terim,yalnızca iletken izler basılı bağlantı anlamına da kullanılabilmektedir. Bundan başka, ayrı ayrı devre elemanlarından oluşup tabakalı bir plaka üzerine yerleştirilmiş ve her tabakadaki basılı devre ile bağlantılı olabilen ayrık eleman sisteminin tümüne birden de «basılı devre» denilebilmektedir.

Tasarım ve yerleştirme:
Birçok uygulamada basılı devreler; amaca göre tasarımlanmaktadır. Devrenin biçimi, öğelerin bağlanışı, kullanılan malzeme türü ve dış bağlantıların seçimi, aygıttaki çalışma ortamı ve devrenin yerleştirileceği yer göz önüne alınarak yapılmaktadır.
Bugün çeşitli plaka malzemeleri vardır. Bunlar a-raşında en çok kullanılan. Üzeri fenolik madde (Bk. AROMATİK BİLEŞİKLER) ile kaplı kağıt levhalar ile gene epokslyle kaplı fiberglas plakalardır. Temel maddesi camdan oluşan plakalar, çok iyi özellikler taşımalarına karşılık, ötekilerden pahalıdır.
Devre karmaşık olduğunda, devre elemanlarının ve iletkenlerin tek tek plaka üzerine elle yerleştirilmesi çok zaman alır. GRAFİK GÖRÜNTÜ ekranı ve ışıklı kalemi bulunan bir bilgisayar yardımıyla, bitirilmesi haftalar sürebilecek karmaşık bir devre, çok kısa zamanda tamamlanabilir.
İletken bölümlerin kalınlığı, bunların geçeceği yerler ve birbirleri arasındaki uzaklıklar, uygulanan akım düzeyi, gerilim düşmesi ve devrenin ısınması, elemanların büyüklüğü ve bağlantı uçları yerleri, kaçak dirençler, iletkenler arasındaki kapasltans ve gerilim düşmeleri ile iletken izlerin birbirini kesmemesi gibi Önemli noktalar gözönüne alınarak ye kalınlık en az değerde tutularak düzenlenir. İletkenlerin birbirini kesmesi kaçınılmaz olan durumlarda, çift yüzlü plakalar kullanılır. Eğer bir yüz üzerinden öteki yüzdeki iletkenlere, yalnızca birkaç bağlantı yapmak gerekiyorsa, o zaman yalıtımlı kablo kullanmak ya da plaka delikleri İçine yalıtkan boncuklar yerleştirmek uygundur. Ancak, çok sayıda bağlantı yapmak gerektiğinde plakada yalıtılmış delikler açılır. Çok karmaşık devrelerde çok tabakalı plakalar kullanıldığından, bunlarda bağlantıların, basılı bağlantılarla sağlanması yerinde olur.
Değerleri çok yüksek değilse, kondasatörler ve indüksiyon bobinleri iletkenin bir parçası olarak aynı maddeden yapılabilirler. Ancak, dirençler söz konusu olduğunda, durum değişir. Bunların nikel-krom alaşımı gibi değişik malzemelerden yapılması kaçınılmazdır. Lehim ya da tel bağlantılar, temaslı ya da fişli düzenlemeler, plakanın giriş-çıkış uçlarını oluşturur. Plaka, aygıta genellikle vida, kelepçe ya da kuşak geçmeyle bağlanır.

Üretim:
Yıllar boyu, basılı devre üretiminde çeşitli yöntemler uygulanmıştır. Bunlar arasında kabartma damgalama, sıkıştırılmış toz kullanma, tel döşeme vs. sayılabilir. Ancak, yaygın olarak uygulanan yöntem, asitle yakma tekniğidir. Aşağıda, cam ve kağıt plaka üzerine, daha çok tek taraflı yapılan kaplamalarda kullanılan bu teknik tanımlanmaktadır.
Cam ya da kağıt plaka üretiminde rulo halindeki malzeme (kağıt, ya da fiberglas), bağlayıcı reçineye bandırılır. Bundan sonra,, merdanelerden geçirilerek fazla reçine alınır ve uzunca bir süre bir fırın içinde sertleşmeye bırakılır. Bu yan sertleşmiş gereç > plakalar halinde kesilerek, ısı ve basınç altında, devrenin gerektirdiği kalınlıkta, arkası yapışkanlı ince bir tabaka bakıra bastırılır Bu işlem en az bir saat süreyle 170°C sıcaklıkta ve 100 bar basınçta yapılır.
Plaka iletkenlerinin ve elemanlarının ana yerleştirme planı ele alınarak, değişmez boyutlu beyaz ya da yarı saydam bir madde üstüne siyah bir mürekkep ya da yapışkan bir bant ile devre elemanları ve iletkenler, gerçek boyutlarının iki üç katı büyüklükte olacak biçimde çizilir. Ayrıntılarda tam bir doğruluğa ulaşmak için, çizilen devrenin boyutları aslının sekiz ya da on altı katı büyüklükte yapılır. Çok İncelik iste-yen çalışmalarda, üstüı fotoğrafİk bakımdan ışık geçirmez, sıyrılabilir bir iletken tabakayla kaplı polyester filmlerin kullanılması uygun olur. İletkenin izleri kaplama üzerine çizilir ve istenmeyen bölümler çıkarılir.
Bir adımlama. kamerası kullanılarak, büyütülmüş iletken yerleştirme planının negatif fotoğrafı çekilir. Bu negatif, aşıl devre boyutlarına küçültüldüğünde, iletkenlerin ters görüntüleri elde edilmiş olacaktır. Bundan sonra atılacak adım, iletken izleri bakır kaplama üzerine, baskı tekniği ile mi, yoksa fotoğraf tekniği uygulanarak mı çıkarılacağı sorununa bağlıdır.
Tabaka baskı tekniği kullanılacaksa adımlama kamerasında elde edilen negatiften çerçeve içine, Özdeş şablonla iletken bölümlerin izleri geçirilir. Bundan sonra, asite dayanıklı bir mürekkep, lastik merdaneyle şablon üzerine sürülürken, iletkenin pozitif baskısını çıkartabilmek için boş bölgelerin özellikle mürekkeple kaplanmasına dikkat edilir.
Çok ince iletken izler elde etmede, fotoğraf tekniği kullanılır. Bakır kaplı plaka yüzeyi ışığa duyarlı, ama aside dayanıklı bir maddeyle kaplandıktan sonra, devrenin negatif filmi bunun üzerine fotoğraf yöntemiyle1 basılır.Son banyo yapıldığında,ışığa duyarlı olmayan, yani devrenin iletken olmayan bölümlerini oluşturan bölgeler plakada belirir. Plaka, aside dayanıklı madde ile örtülü kalmış olan iletken bölgeleri ortaya çıkarmak için, uygun bir çözücü içinde, istenmeyen bakır bölümler eriyene kadar bırakılır.
Bundan sonra plaka yıkanır.Plaka, üzerindeki asite dayanıklı, kaplamayı yok etmek İçin başka çözücüye daldırılır ve yeniden yıkanır. İletken bölümler, çevre etkilerden korumak İçin, LEHİM tutmaz bir lak ya da lak- metal karışımıyla kaplanır.
Asitle yakma işleminden geçen her plaka, daha sonra kesilmek ve üzerine gerekli delikler açılmak için, kesme ve delgi makinalanna gönderilir.
Az miktarda basılı devre üretilecekse, devre elemanları, yerlerine elle yerleştirilir. Ancak, seri üretimde, yerleştirme makinaları kullanılır. Bunlar devre elemanlarının boylarını, biçimlerini, giriş çıkış uçlarını hazırlar, devre üzerine otomatik olarak yerleştirirler. Devre elemanlarının uçlarını devreye lehimlemek için sıvı lehim tekniği uygulanır.
Son olarak tüm devre, çevredeki nem, mekanik zarar, ısıl şok ve titreşim gibi etkenlerden korunmak için ya bir plastik kaba yerleştirilir ya da Özel havuzlara yatırılarak vernik kaplanır (Bk. KALIN VE İNCE FİLİMLİ DEVRELER)

Kaynak:4
1.cilt / s.192-193

Nüve Forum » kütüphane » Bilim ve Teknoloji » Fizik » Elektrik » Elektronik » Elektik- Elektronik Devre Elemanları